Rollo de Desoldar / Malla Trenzada 0.060 / 7.5 m (24.6 ft) / Resina Alta Absorción
- SKU 237-SO-225
Rollo de desoldar con malla trenzada de cobre puro diseñado para aplicaciones de electrónica de precisión. Su tejido ultra fino responde hasta un 50% más rápido que las trenzas convencionales, permitiendo trabajar con menor temperatura y durante menos tiempo. La resina blanca de agua pura, aplicada por ultrasonido, garantiza absorción eficiente de soldadura sin dañar componentes sensibles al calor. Ideal para orificios pasantes, montajes de superficie, componentes SMD y pastillas BGA.
Características Principales
- Trenza de cobre puro para alta conductividad térmica
- 50% más rápida que trenzas convencionales en absorción
- Resina blanca de agua pura aplicada por ultrasonido
- Diseño geométrico exclusivo para máxima retención de soldadura
- Menor presión de contacto para mayor comodidad del operador
- Elimina soldadura de orificios pasantes, SMD, componentes y BGA
Especificaciones Técnicas
Aplicaciones
Orificios pasantes, montajes de superficie (SMD), componentes electrónicos, pastillas BGA, circuitos sensibles al calor, reparación de PCBs, retrabajo de soldadura en equipos de telecomunicaciones, dispositivos médicos, aeroespacial y electrónica industrial.
Rollo de desoldar con malla trenzada de cobre puro diseñado para aplicaciones de electrónica de precisión. Su tejido ultra fino responde hasta un 50% más rápido que las trenzas convencionales, permitiendo trabajar con menor temperatura y durante menos tiempo. La resina blanca de agua pura, aplicada por ultrasonido, garantiza absorción eficiente de soldadura sin dañar componentes sensibles al calor. Ideal para orificios pasantes, montajes de superficie, componentes SMD y pastillas BGA.
Características Principales
- Trenza de cobre puro para alta conductividad térmica
- 50% más rápida que trenzas convencionales en absorción
- Resina blanca de agua pura aplicada por ultrasonido
- Diseño geométrico exclusivo para máxima retención de soldadura
- Menor presión de contacto para mayor comodidad del operador
- Elimina soldadura de orificios pasantes, SMD, componentes y BGA
Especificaciones Técnicas
Peso 0.01 lb Ancho de malla 0.060' (1.52 mm) Longitud 7.5 m (24.6 ft) Material conductor Cobre puro Tipo de resina Resina blanca de agua pura Aplicación de resina Ultrasonido Rendimiento vs convencional 50% más rápida en absorción Estándares MIL-F-14256E, NASA STD-8739.3, ANSI/IPC J-STD-004Aplicaciones
Orificios pasantes, montajes de superficie (SMD), componentes electrónicos, pastillas BGA, circuitos sensibles al calor, reparación de PCBs, retrabajo de soldadura en equipos de telecomunicaciones, dispositivos médicos, aeroespacial y electrónica industrial.
